2025年3月27日俺来也，数码博主“数码谈天站”曝光了高通和联发科下一代旗舰芯片的音问，两大芯片巨头均采选台积电3nm工艺，激刊行业怜惜。

高通：双旗舰芯片与自研架构

高通缠绵推出两款旗舰芯片：SM8850和SM8845。其中，SM8850预测是下半年的旗舰级迁移平台——第二代骁龙8至尊版，采选台积电第三代3nm工艺（N3P）。这一工艺在性能、功耗步妥洽良品率方面均有显赫上风，不详大幅栽种芯片的解决能力和能效。而SM8845则定位次旗舰，采选高通新的Nuvia自研架构，此前Oryon架构的出色进展让东谈主对新架构充满期待。

联发科：全大核架构的激进布置

联发科的下一代旗舰芯片为D9500和D9450，相似采选台积电3nm工艺。D9500预测是天玑9500，而D9450定位略低。这两款芯片均采选ARM全大核架构，性能苍劲，尤其合适高负载任务，如游戏和视频剪辑。不外，D9450可能会在CPU频率和内存带宽上有所保留，以分手市集定位。

市集竞争与用户受益

高通和联发科均采选3nm工艺俺来也，领路了两大芯片巨头在高端市集的强烈竞争。高通的双旗舰政策遮盖了更平常的用户群体，而联发科的激进布置例标明其在高端市集的宏愿。这种竞争将鼓舞芯狭小刻的快速发展，为用户提供更多高性能、低功耗的采用，进一步栽种智妙手机的使用体验。